Un processo di cui si parla ancora poco e che potrebbe invece risolvere i problemi di molte aziende è il PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition), che permette di ottenere la deposizione di film sottili anticorrosivi trasparenti su metalli e leghe, ed è una valida alternativa ai più diffusi trattamenti anticorrosivi altamente inquinanti che utilizzano bagni chimici.

Come tutti i processi in vuoto, anche il PECVD è una tecnologia “pulita”, che non necessita di solventi, di acqua, di detergenti, né sistemi di smaltimento, ed utilizza bassissimi quantitativi di reagente (ad esempio composti di silicio), rendendola dunque anche economicamente attraente.

La tecnica consiste nell’inserire all’interno della camera di processo i vari elementi, di farli reagire e depositare sul substrato da trattare immerso nel plasma. Le caratteristiche interne del materiale non vengono modificate da questo deposito superficiale, ma attraverso il plasma si crea un forte legame chimico tra il substrato e il film depositato.

L’esperienza maturata da Kolzer ci permette di affermare che si tratta di un processo altamente affidabile e flessibile, che può essere impiegato da imprese operanti nel campo dei rivestimenti protettivi e delle finiture superficiali, dalle industrie di tipo metalmeccanico e dalle industrie chimiche con processi critici. Tutte queste realtà si trovano di fronte alla necessità di utilizzare processi che creino un effetto barriera su manufatti in ottone ed acciaio (ad es. scritte e targhe) che esposti ad agenti atmosferici tendono a corrodersi in tempi brevi.

Con il PECVD possono risolvere questa criticità depositando film puliti trasparenti anticorrosivi ad alto valore aggiunto.